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Toshiba ने DFN8x8 पैकेज में 650V की तीसरी पीढ़ी के SiC MOSFETs का अनावरण किया

  • Wednesday, May 21, 2025 4:19PM IST (10:49AM GMT)
चार नए यंत्र औद्योगिक उपकरणों की दक्षता और पॉवर घनत्व को बढ़ाएंगे
 
Kawasaki, Japan:  Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation ("Toshiba") ने अपने नवीनतम चार 650V सिलिकॉन कार्बाइड (SiC) MOSFETs से लैस[1] फ़ोटोवोल्टिक जेनरेटरों के लिए स्विचड्-मोड पॉवर सप्लाई और पॉवर कन्डिशनर जैसे ओद्योगिक उपकरणों के लिए उपयुक्त, एक कॉम्पैक्ट DFN8x8 पैकेज में बंद तीसरी पीढ़ी के SiC MOSFET चिप्स का अनावरण किया है। "TW031V65C,” “ TW054V65C,” “ TW092V65C,” और “ TW123V65C,” की आज शुरुआत की जा रही है।

तीसरी पीढ़ी के ये पहले नए SiC MOSFETs उत्पादों को छोटी सतह-माउंट DFN8x8 पैकेज में उपयोग किया जाता है, जो TO-247 और TO-247-4L(X) जैसे सीसा-युक्त पैकेजों की तुलना में वॉल्यूम को 90% से अधिक कम कर देता है और उपकरण पॉवर घनत्व में सुधार करता है। सतह पर माउंटिंग भी पैरासिटिक प्रतिबाधा[2] कम्पोनेंटों को सीसे से भरे पैकेजों की तुलना में छोटा बनाती है। DFN8x8 एक 4-पिन[3] पैकेज है, जो इसके गेट ड्राइव के लिए इसके Kelvin कनैक्शन के सिग्नल सोर्स टर्मिनल के उपयोग को सरल बनाता है। यह पैकेज के भीतर उच्च-गति स्विचिंग प्रदर्शन प्राप्त करते हुए स्रोत तार में इंडक्टेंस के प्रभाव को कम करता है; TW054V65C के मामले में,[4] यह वर्तमान Toshiba उत्पादों के तुलना में[5], टर्न-ऑन क्षति को लगभग 55% और टर्न-ऑफ क्षति को लगभग 25% तक कम करता है, जिससे उपकरणों में पॉवर क्षति को कम करने में मदद मिलती है।

उपकरण दक्षता में सुधार और पॉवर क्षमता में वृद्धि में योगदान देने के लिए Toshiba अपनी लाइनअप का विस्तार करना जारी रखेगी।

टिप्पणियाँ:
[1] मई 2025 तक।
[2] प्रतिरोध, इंडक्शन, इत्यादि।
[3] FET चिप के करीब जुड़ा एक सिग्नल-स्रोत पिन वाला उत्पाद।
[4] मई 2025 तक, Toshiba द्वारा मापी गई वैल्यू। विवरणों के लिए, चित्र 1 देखें जो Toshiba वेबसाइट पर इस विज्ञप्ति में दिए गए हैं।
[5] समान वोल्टेज के साथ 650V की तीसरी पीढ़ी का एक Sic MOSFET और बिना Kelvin कनैक्शन के TO-247 पैकेज का उपयोग करने वाला प्रतिरोध।

उपयोग
 
  • सर्वरों, डेटा सेंटरों, संचार उपकरणों, इत्यादि में स्विचड मोड पॉवर सप्लाई
  • EV चार्जिंग स्टेशन
  • फ़ोटोवोलटिक इंवर्टर
  • अबाधित पॉवर सप्लाई

विशेषताएं
 
  • DFN8x8 सतह-माउंट पैकेज। उपकरण के लघुकरण और स्वचालित संयोजन को सक्षम बनाता है। कम स्विचिंग क्षति।
  • Toshiba के तीसरी पीढ़ी के SiC MOSFETs
  • बहाव प्रतिरोध और चैनल प्रतिरोध अनुपात के अनुकूलन द्वारा ड्रेन-स्रोत पर प्रतिरोध की अच्छी तापमान निर्भरता
  • कम ड्रेन-सोर्स प्रतिरोध x गेट-ड्रेन चार्ज
  •  कम डायोड फॉरवर्ड वोल्टेज: VDSF =-1.35V(typ.) (VGS =-5V)

प्रमुख विनिर्देश
 
   (यदि अन्यथा निर्देशित नहीं किया गया हो, Ta =25℃)
पार्ट संख्या  TW031V65C  TW054V65C  TW092V65C  TW123V65C
पैकेज नाम DFN8x8
आकार (मिमी) प्रकार 8.0×8.0×0.85
ऐब्सलूट अधिकतम रेटिंग  ड्रेन-स्रोत वोल्टेज VDSS (V) 650
 गेट-स्रोत वोल्टेज VGSS (V) -10 से 25
 ड्रेन करंट (DC) ID (A)  Tc =25°C 53 36 27 18
इलेक्ट्रिकल विशेषताएं  ड्रेन-स्रोत प्रतिरोध RDS(ON) (mΩ)  VGS =18V प्रकार 31 54 92 123
 गेट थ्रेशोल्ड वोल्टेज Vth (V)  VDS =10V 3.0 से 5.0
 कुल गेट चार्ज Qg (nC)  VGS =18V प्रकार 65 41 28 21
 गेट-ड्रेन चार्ज Qgd (nC)  VGS =18V प्रकार 10 6.2 3.9 2.3
 इनपुट कैपेसिटेन्स Ciss (pF)  VDS =400V प्रकार 2288 1362 873 600
 डायोड फॉरवर्ड वोल्टेज VDSF (V)  VGS =-5V प्रकार -1.35
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Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation का परिचय
Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation, उन्नत सेमीकन्डक्टर और स्टोरेज समाधानों की एक अग्रणी आपूर्तिकर्ता है, जो ग्राहकों और व्यावसायिक भागीदारों को उत्कृष्ट डिस्क्रीट सेमीकन्डक्टर, LSI सिस्टम और HDD उत्पाद प्रदान करने के लिए आधी सदी से अधिक के अनुभव और नवाचार का उपयोग करती है।

पूरे विश्व में इसके 19,400 कर्मचारी उत्पाद मूल्य को अधिकतम करने और मूल्य तथा नए बाजारों के सह-निर्माण में ग्राहकों के साथ घनिष्ठ सहयोग को बढ़ावा देने के दृढ़-संकल्प को साझा करते हैं। कंपनी हर जगह लोगों के लिए बेहतर भविष्य बनाने और उसमें योगदान देने के लिए तत्पर है।

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स्रोत: Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation


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